决战功用之巅 真我GT7 Pro竞速版2月13日发布

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HBM供货商在各代产品中往往会推出不同仓库层数的产品，功用如HBM3e的8hi（8层）及12hi（12层），而HBM4代代则规划了12hi及16hi。比较HBM3E，发布HBM4的单个仓库带宽已达到1.6TB/s，发布极大地提升了内存体系的数据吞吐能力，可以更高效地满意人工智能、深度学习、大数据处理和高功能核算等范畴对内存功能日益严苛的需求。

快科技1月5日音讯，决战竞速据韩国朝鲜日报报道，三星DS部分存储业务部最近完成了HBM4内存的逻辑芯片规划。其中心优势在于采用了3D堆叠技能，功用将多个DRAM芯片笔直堆叠在一起，功用经过硅通孔（TSV）技能完成芯片间的高速信号传输，大大缩短了数据传输的间隔和推迟，然后可以以极高的带宽为处理器供给数据支撑。HBM（HighBandwidthMemory）即高带宽存储器，发布首要应用于高功能核算（HPC）、人工智能（AI）和图形处理（GPU）等范畴。

报道引证韩国商场人士说法，决战竞速运行时发热是HBM的最大敌人，而在仓库全体中逻辑芯片更是发热大户，采先进制程有助改进HBM4能效与功能体现。逻辑芯片即Logicdie（又叫Basedie），功用对HBM堆叠发挥大脑效果，担任操控上方多层DRAM芯片。

HBM产品面世至今，发布HBM技能现已开展至第六代，分别为HBM、HBM2、HBM2e、HBM3，HBM3e（HBM3的扩展版别）以及HBM4。

随后，决战竞速HBM2、HBM3等相继面世，每一代都在带宽、容量和能效等要害指标上完成了明显打破。Arkio选用共同的体积建模内核，功用专为VR建模而规划，使建模体会接近于传统的实体建模。

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